佰人科技：大功率半导体功率器件测试拓荒者

国内首台大功率半导体功率器件测试设备诞生

　　2008年，西安佰人科技有限公司科研人员经过连续技术攻关，在公司原有高端半导体分立器件自动测试系统基础上，自行研发出国内首台大功率半导体功率器件测试设备，填补了国内在半导体自动测试领域的空白。
　　特大功率半导体器件自动测试分析是目前制约我国大功率半导体器件生产和应用的瓶颈之一。迄今为止，我国尚无自产的大功率器件测试分析系统出现，而在高速特大功率测试技术领域更处于空白。由于进口系统的性能较单一，且价格偏高，目前国内的大部分功率半导体器件生产厂家，仍局限于使用传统的手动测试装置手段，用户单位对于大功率半导体器件更是只限于在小功率下检测功能。
　　众所周知，随着现代工业的飞速发展和人民生活水平的日益提高，从军队到百姓，人们对产品质量的要求越来越高，对产品的可靠性和安全性越来越引起重视。毫不例外，电子产品的质量也成了电子企业的生存所在。因此，新型高速半导体器件的大批量生产和广泛应用，势必要求相关的测试仪器提供可靠的质量保证，市场对于高速特大功率半导体测试仪器的迫切需求已经成为不争的事实。
　　佰人科技研究开发高速特大功率IGBT器件测试与分析系统弥补了国外产品的技术和产品不足，具有较多的产品技术优势。项目的完成，对于加速我国半导体测试技术的进步，促进国内半导体功率器件生产和应用产业的发展，提高国防、工业和民用电子产品的质量，都具有十分积极和重要的意义。可用于对MOS-FET、IGBT、TVS、MOVs、BIPOLARTransistors、Rectifiers、PTV等多个大类的特大功率IGBT半导体器件的全系列、全DC参数进行快速、高效、可靠的测试及分析。是这些新型半导体器件的生产、封装线和检测、应用单位进行测试分析的必备智能化仪器。可广泛用于航天、航空、军工、电子工业的半导体器件入厂测试、电子元器件监测分析、半导体生产厂、电子元器件生产厂、各半导体器件进口和组装公司、高等院校实验室、通讯设备、电力电子、消费类电子产品、家用电器、信息终端设备生产厂、电子类IT产业等行业领域。

国外能做我们也能做

　　2003年-2004年期间，佰人科技创始人杜忠勤原先供职于一家国家研究所，是留英归国访问学者，高级工程师。长期从事集成电路、混合集成电路、军用伺服系统设计和半导体测试技术研究，具有丰富的系统集成、电子线路设计和高新技术项目开发组织管理经验；具有多种外文翻译能力，与美国、欧洲多家半导体、测试系统公司保持有良好的个人来往，善于吸收消化国外先进技术和管理经验，勇于技术创新；勤于学习和思考，富有献身精神。多次获得国防科工委、航天部科学技术进步二、三等奖。
　　在从事的航天半导体研发、生产、应用和检测岗位上，杜忠勤深感到国内半导体测试行业的极端落后、进口测试设备价格高昂和服务不足、军品质量要求的日益提高和广阔的国内市场需求，决定成立专业公司，尽快研发出国内自己的高端测试产品，促进中国的半导体测试产业发展。并根据熟知的国内行业技术瓶颈问题和产品空白点，在掌握国外先进技术的基础上，自发开展技术创新性研究，开发出国内第一台满足半导体分立器件全种类全参数测试的大功率先进测试系统。2005年3月注册成立西安佰人科技有限公司，并将公司定位在开发国内行业空白技术，首先解决军工市场的产品急需。
　　2006年，佰人科技研发出了国内首台1pA分辨率小电流自动测试台，与系统主机连接使用，可以精确测试1UA以下漏电流，成为自动精密测试J-FET等类器件的IGSF、IGSR、IR、ICEO等参数的首选设备，目前已用于多家军工单位。与国内其他同类产品相比，这种小电流测试台可测试和显示电流要小4-5个数量级。随后，佰人科技科研人员经过连续技术攻关,在原有高端半导体分立器件自动测试系统基础上,研发出了我国首台1250A大电流测试台,圆满解决了功率IGBT等新型半导体器件的全参数测试难题,填补了国内在半导体自动测试领域的空白。该项产品综合技术指标达到国际领先水平。
　　这项新产品通过国内行业权威企业和著名汽车企业测试试用,得到一致好评。西安某专业研究所负责人是国家IGBT等类新型功率器件测试标准的制定人之一,他在试用过该项测试系统后给予了很高评价,认为该系统自动化程度高,测试稳定性好,可测参数比他们进口的国外同类系统测试参数更全面,适用更广泛,填补了国内在该领域的空白,大有推广应用前景；国内某著名汽车制造公司项目负责人徐经理是动力汽车电子IGBT的设计专家,此前曾专程到欧洲厂家对该项测试技术和产品进行过考察,在带人来公司试用该项测试系统进行样品测试后,认为符合自己生产线测试要求,已经购买了三台佰人的测试设备。

技术创新创造“物美价廉”

随着半导体技术的发展，市场对测试产品的功能、性能及可靠性要求越来越高，技术难度与成本费用剧增，研制周期要求越来越短，竞争形势异常严峻，摆脱这一困境的有效手段之一就是采用模块化、标准化、系列化的技术发展道路。
　　佰人科技项目的结构创新主要表现为该系统在设计中基本实现了“三化”方式。项目中的“三化”主要包括了三个方面内容:一是优化电路模板和测试软件,对所有电路板分类进行了优化和标准化设计制作,对各种功能的测试软件进行分块设计，形成各类标准模板和软件模块,将所有板外部件采用标准化制作,形成各类标准部件;二是优化机箱布局,对系统机箱、内部总线板、模板和部件间连接方式进行标准化设计和制作,编制和固化组装工艺文件,形成的硬件和工艺方法能够满足不同用户需要;三是在前两方面内容的基础上,针对了解的市场需求和系统分档指标,编制标准分档装配文件，由此形成了完整的硬件和软件结构,用户需要什么挡位和指标的系统都可以快速组装,对提高生产效率、满足用户需求、故障维修、产品升级和功能扩展、控制和降低成本非常方便有效。
　　目前，半导体产业发展迅速，市场竞争也日趋激烈，半导体器件厂商和组装厂家除了对于产品质量的考虑，更多的不得不考虑生产吞吐量和生产成本，随着就业人员工资的逐年提高，越来越多的生产企业不得不考虑使用智能仪器替代传统的人工测试方法。同时，军工和民用元器件应用企业为了保证自己的产品质量，也必然会对进厂元器件进行更为严格的质量控制，从而选择性价比和效率高的先进测试仪器，从而为高速特大功率半导体测试系统产品提供了极为广泛的市场。
　　佰人科技研发的高端半导体分立器件测试系统推向市场以来，得到众多用户的好评。除了得益于公司产品的优越性能以外，还得益于公司在产品价格上的优势。佰人科技公司产品的售价不到国外同类产品的一半，且产品各项技术指标还高于国外同类产品，可谓“物美价廉”。许多用户反映，系统的测试精度和速度等技术指标均比他们过去使用的测试仪器高。系统的各项技术指标、稳定性、参数的一致性可以达到国外产品水平。杜忠勤介绍说，公司虽然现在规模还比较小，但是公司将会紧跟国际技术发展趋势，以融合、创新、超越的发展模式，对技术进行持久的创新研发，为国家创造更多“物美价廉”的好产品。